CobiNet(寧波)推薦文章： [摘要] 近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國等國家皆紛紛將物聯(lián)網(wǎng)提升至國家戰(zhàn)略的層級，顯然物聯(lián)網(wǎng)已是全球各國未來發(fā)展的重心之一，而各領(lǐng)域廠商。

近年來美國、歐盟、日本、韓國、中國等國家皆紛紛將物聯(lián)網(wǎng)提升至國家戰(zhàn)略的層級，顯然物聯(lián)網(wǎng)已是全球各國未來發(fā)展的重心之一，而各領(lǐng)域廠商為布局物聯(lián)網(wǎng)所需的平臺(tái)及應(yīng)用，甚至是生態(tài)系，并購手段已是最快捷徑，產(chǎn)業(yè)鏈上下游垂直整合的態(tài)勢崛起，更為半導(dǎo)體業(yè)掀起漣漪，其中日本電信巨擘軟銀宣布以320億美元、溢價(jià)約43%，現(xiàn)金收購全球?qū)I(yè)矽智財(cái)龍頭廠英商安謀全數(shù)股權(quán)即是一例，此次收購金額在全球半導(dǎo)體界更是僅次于2015年安華高以370億美元買下博通一案。

而軟銀收購安謀的目的，不但說明軟銀看好安謀在物聯(lián)網(wǎng)及人工智能芯片領(lǐng)域的潛力，更主要是要搶攻未來物聯(lián)網(wǎng)的龐大商機(jī)，軟銀掌握了安謀，等于能在第一時(shí)間掌控芯片廠下世代芯片設(shè)計(jì)規(guī)劃，進(jìn)而了解終端產(chǎn)品開發(fā)需求;事實(shí)上，未來軟銀借由收購安謀，且與鴻海集團(tuán)、阿里巴巴等維持良好的合作關(guān)系，將可掌握物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈的整體分布情況，包括感知層、網(wǎng)絡(luò)層、平臺(tái)及應(yīng)用層等，也就是說軟銀并購安謀后，能先掌握科技業(yè)最上游與最下游的動(dòng)態(tài)，結(jié)合鴻海的制造能力、終端應(yīng)用的能量，將有助于拉抬軟銀在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的競爭力。

對于安謀來說，公司架構(gòu)芯片在全球移動(dòng)智能終端領(lǐng)域?qū)儆趬艛嗟牡匚?，加上安謀芯片的優(yōu)勢為低功耗，也就是說未來隨著物聯(lián)網(wǎng)智能硬件的普及，安謀將可望繼續(xù)成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)頭羊，更何況安謀近年來也積極研發(fā)人工智能軟件技術(shù)中的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)運(yùn)算架構(gòu)，這個(gè)架構(gòu)攸關(guān)未來智能機(jī)器的運(yùn)算架構(gòu)，顯然安謀正在跳脫矽智財(cái)?shù)膶哟危季峙c智能機(jī)器運(yùn)算有關(guān)的軟件，而未來安謀與軟銀合作之后，將可借由軟銀在機(jī)器人領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展來協(xié)助安謀。

至于軟銀合并安謀之后對于中國臺(tái)灣半導(dǎo)體的影響層面方面，未來軟銀將借助安謀在全球IP矽智財(cái)授權(quán)的重要地位來搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)市場，而因?yàn)檐涖y未來仍將維持安謀的獨(dú)立運(yùn)作，并繼續(xù)專注于相關(guān)芯片設(shè)計(jì)的專業(yè)領(lǐng)域，特別是運(yùn)用于企業(yè)及智能產(chǎn)品的嵌入式設(shè)備上，所以預(yù)料對于臺(tái)灣半導(dǎo)體供應(yīng)商，特別是晶圓代工的部分不會(huì)造成影響，未來軟銀合并安謀后，其仍會(huì)借助臺(tái)灣晶圓代工雙雄的先進(jìn)制程來打造其多核心處理器或其他相關(guān)的產(chǎn)品，因而此樁并購案對于晶圓代工業(yè)影響不大。

不過對于臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者則會(huì)產(chǎn)生后續(xù)效應(yīng)，主要是廠商若向安謀購買IP屬于非買斷制，未來則將端視軟銀合并安謀后如何重新調(diào)整合約，對于臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者而言將存有變數(shù)，而中長期對于臺(tái)灣集成電路設(shè)計(jì)業(yè)乃至于全球芯片產(chǎn)業(yè)來說，則必需觀察軟銀買下安謀之后是否改變其經(jīng)營策略和模式，以及其未來與中國市場互動(dòng)或合作的情形而定，畢竟安謀掌握當(dāng)前芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)中的關(guān)鍵技術(shù)，其客戶群涵括高通、蘋果、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等公司，顯然安謀具有牽一發(fā)而動(dòng)全身的影響力。

值得一提的是，由于智能裝置核心技術(shù)的重要性將與日俱增，因此物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶動(dòng)垂直整合趨勢的興起，未來除系統(tǒng)廠商將強(qiáng)化在芯片的主導(dǎo)性與自主性且自行研發(fā)差異化芯片之外，屬于物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈中的平臺(tái)及應(yīng)用層之公司(如資訊軟件服務(wù)業(yè)者、電信服務(wù)業(yè)者)也將開始往上游布局，而這樣的趨勢對于半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響力也將擴(kuò)大，后續(xù)影響值得關(guān)注。

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